厚博电子(图)-柔性线路板-线路板的详细描述：

一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步说明。

图一为LED结面温度与发光效率之关系图，当结面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会20%到75%不等，其中又以黄色光75%为严 重。此外，当LED的操作环境温度愈高，其产寿命亦愈低(如图二所示)，当操作温度由63℃升到74℃时，LED平均寿命将会减少3/4。因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题，在了解LED散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。

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1. 超大规模集成电路的多层布线，厚膜合适。为了提高组装密度，必须多层布线，厚膜多层布线可达30~40层，(日本富士通公司的厚膜IC可做到37层），薄膜一般只有几层（北半一厂可做到7层）。2. 厚膜互连技术和封装技术在HIC始终能发挥作 用。3. 高压、大功率电路臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片

浆料配制：由金属或金属氧化物粉末和玻璃粉混合后分散在有机载体中而制成的可印刷的浆状物。 通常含三种成分：导电相（占浆料总重量的50~70%，金属或金属氧化物粉) ；粘结剂（占浆料总重量的10~20%,玻璃粉） ；有机载体（占浆料总重量的12~25%）。  导电相：由Au、Ag、Pd、Pt等以及近年开发的Cu、Ni、Mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。

  粘结剂：由低熔点玻璃构成。 有机载体：由、无水乙醇等构成。.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机